靶材的制作方法、分類及應用

現階段靶材的制取關鍵有鑄造法和粉未冶金法。

鑄造法：將一定成份配制的合金原材料熔煉，再將合金飽和溶液澆筑于模貝中，產生澆鑄，較終經機械加工制造做成靶材，鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見的熔煉方式 有真空泵磁感應熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負電子熔煉等，其特點是靶材殘渣含量（尤其是汽體殘渣含量）低，相對密度高，可進口替代；缺陷是對溶點和相對密度相距過大的二種或兩種以上金屬材料，一般熔煉法難以獲得成份均衡的合金靶材。

粉未冶金法：將一定成份配制的合金原材料熔煉，澆筑成澆鑄后再破碎，將粉碎產生的粉末狀經等靜壓成型，再高溫煅燒，較后產生靶材，其特點是靶材成份勻稱；缺陷是相對密度低，殘渣含量高，常見的粉末冶金工藝包含冷擠壓、真空泵壓合和熱等靜壓等。

一、依據不一樣材料靶材可分成：金屬材料靶材，瓷器（金屬氧化物、氮化合物等）靶材，合金靶材。 二、依據不一樣運用角度可分成（掌握）

1、半導體材料關系靶材： 電級、走線薄膜：鋁靶材，銅靶材，金靶材，銀靶材，鈀靶材，鉑靶材，鋁硅合金靶材，鋁硅銅合金靶材等。 存儲器電級薄膜：鉬靶材，鎢靶材，鈦靶材等。 黏附薄膜：鎢靶材，鈦靶材等。 電力電容器絕緣層膜薄膜：鋯鈦酸鉛靶材等。 2、磁記錄靶材： 豎直磁記錄薄膜：鈷鉻合金靶材等。 電腦硬盤用薄膜：鈷鉻鉭合金靶材，鈷鉻鉑合金靶材，鈷鉻鉭鉑合金靶材等。 薄膜磁帶機：鈷鉭鉻合金靶材，鈷鉻鋯合金靶材等。 晶狀體薄膜：鈷鉑合金靶材，鈷鈀合金靶材等。 3、光紀錄靶材： 改變光碟紀錄薄膜：硒化碲靶材，硒化銻靶材，鍺銻碲合金靶材，鍺碲合金靶材等。 磁光碟紀錄薄膜：鏑鐵鈷合金靶材，鋱鏑鐵合金靶材，鋱鐵鈷合金靶材，三氧化二鋁靶材，輕質氧化鎂靶材，氮化硅靶材等。

光碟反射面薄膜：鋁靶材，鋁鈦合金靶材，鋁鉻合金靶材，金靶材，金合金靶材等。 光碟維護薄膜：氮化硅靶材，二氧化硅靶材，氧化鎢靶材等。 4、表明靶材： 全透明導電性薄膜：氧化銦錫靶材，活性氧化鋅鋁靶材等。 電級走線薄膜：鉬靶材，鎢靶材，鈦靶材，鉭靶材，鉻靶材，鋁靶材，鋁鈦合金靶材，鋁鉭合金靶材等。 電致發光薄膜：氧化鎢摻錳靶材，硫化鋅摻鋱靶材，硫化鈣摻銪靶材，氧化釔靶材，空氣氧化鉭靶材，鈦酸鋇靶材等。 5、別的運用靶材： 裝飾設計薄膜：鈦靶材，鋯靶材，鉻靶材，鈦鋁合金靶材，不銹鋼板靶材等。 低電阻器薄膜：鎳絡合金靶材，鎳鉻硅合金靶材，鎳絡鋁合金靶材，鎳銅合金靶材等。 高溫*導薄膜：釔鋇銅氧靶材，鉍鍶鈣銅氧靶材等。 *工具鍍薄膜：氮化合物靶材，滲碳體靶材，硼化物靶材，鉻靶材，鈦靶材，鈦鋁合金靶材，鋯靶材，高純石墨靶材等。